Blyrammen i LED-emballage er en metalstruktur, der tjener som fundamentet til LED-matricen, hvilket letter elektriske sammenkoblinger og mekanisk integritet. Dens kernestruktur inkluderer en central matricepude, hvor halvlederchippen er monteret, omgivet af ledninger-metalledere, der strækker sig udad til signaloverførsel og strømforsyning. I LED'er med gennemgående-huller er det en hel-metalramme indkapslet i harpiks, mens SMD-varianter har indvendigt metal (ledninger og varmeslugs) med en ekstern skal, som ofte inkluderer en reflekterende bakke for at øge lysudbyttet. Bondetråde (guld eller aluminium) forbinder matricen til bond pads på ledningerne, og samlingen kan omfatte fosforbelægninger til farvekonvertering.
Funktionerne omfatter understøttelse og beskyttelse af matricen og ledninger, forbedring af lysudsugningseffektiviteten via høj reflektivitet, afledning af varme for at holde overgangstemperaturer under 120 grader og tilvejebringelse af kredsløbsforbindelser. Det muliggør termoelektrisk adskillelse i høj-effektdesign for bedre termisk styring.
Materials primarily include copper alloys for superior conductivity and heat transfer, iron-nickel alloys (e.g., Alloy 42: 42% Ni/58% Fe) for strength and thermal expansion matching, or ceramics like aluminum nitride (AlN) with 270 W/m·K conductivity. Plating options-silver (Ag), nickel-palladium-gold (Ni-Pd-Au), or tin-enhance reflectivity (>90 % ved 440 nm), korrosionsbestandighed og loddeevne.
Specifikationerne varierer: tykkelser på 0,38-0,64 mm til diskrete pakker, plettering i mikrotommer (1 μin ≈ 0,0254 μm), termisk modstand omkring 8 grader /W for effektive designs og typer som PLCC (reflektor) eller QFN til høj-bensapplikationer. Blyrammer understøtter effektværdier fra lav (indikatorer) til høj (1–5W, 350–1000 mA), med stempling eller ætsning for præcision. De er afgørende i applikationer fra skærme til bilbelysning, der udvikler sig mod blyfrie-varianter med høj-reflektivitet.
